リード エグジビション ジャパンは6月25日、同社が主催する日本モノづくりワールド内で「バリ取り・表面仕上げ フェア 専門セミナー」を開催する。概要は以下のとおり。
- 「ブラスト技術での「超微細バリ」処理事例と今後の展開」不二製作所 開発部 主任 内海 裕介 氏
サンドブラストの基礎となる「削、打、擦、磨」の加工要素を解説するとともに、機械加工の高度化に伴いニーズの高まる「超微細バリ」の処理事例を紹介する。また、生物がもつ優れた機能を模倣し、先進技術開発に活かす「バイオミメティクス(生物模倣技術)」の応用事例や今後の展開にも触れる。 - 「ブラシを活用したバリ取り・表面仕上げの効率化事例」バーテック 関東事業所 所長 北條 正浩 氏
素材の種類や加工方法により発生するバリの特性は多様であり、バリ取り作業にも様々な方法があるが、中でもブラシは作業範囲の広さなど多くの利点がある。ブラシの有効性について事例を交えて解説するとともに、最新の研究内容を元に、ブラシによるショットピーニング効果も紹介する。 - 「バリ取り・エッジ仕上げ技術入門~製品のエッジ品質向上を目指した基礎技術~」関西大学 名誉教授 北嶋 弘一 氏
設計者が製品に求める「エッジ機能」を満足させる「エッジ品質」を得るには、設計段階からいかにバリを抑えるか、また2次加工でのバリ取り・エッジ仕上げ方法をどう選択するかが鍵となる。バリの生成メカニズムから抑制技術に至るまで、基本的技術を分かりやすく解説する。
詳細・申し込みはこちら(
http://www.mtech-tokyo.jp/seminar/#B1 )から。