日本マクダーミッド、11/7に「LDSプロセスにおけるファインピッチめっきへの取り組み」で講演

　めっき薬品メーカーの日本マクダーミッドは、11月7日に東京・駒場の東京大学で行われる日本MID協会の定例会で、渡邉歳哉氏（技術本部 エレクトロニクス課 ）が「LDSプロセスにおけるファインピッチめっきへの取り組み」と題した講演を行うと発表した。

　MID（Molded Interconnect Device）とは三次元成形回路部品であり、成形樹脂に回路などを付加することにより完成品の大幅な小型化が期待できる技術。スマートフォンや自動車、医療機器ではすでに採用され、さらに、昨今急激に脚光をあびているウェアラブル機器への応用が大きく期待されている。

　同社が提供するMIDプロセス薬品は、LDS（Laser Direct Structuring）工法で成形されたパーツへの優れた選択的めっき析出性の実現を可能とする。多くのプラスティック成形樹脂に対し高い歩留りを実現、浴安定性が高く、浴寿命も長いという。また、ファインピッチめっきやワイヤボンディング等、高スペックにも対応し優れたプロセスを実現する。昨今、特に高温に弱い成形樹脂向けに低温無電解ニッケルプロセスを開発、上市した。

　MIDを適用する製品はスマートフォンに代表されるが、その生産はほとんど中国などで量産されているという。同社では、「今後日本でMID技術が求められるとすれば、より高度な技術を要する仕様に絞られることが考えられる。そのため、我々マクダーミッドはめっき薬品メーカーにできる取り組みとして『ファインピッチ』を目標に掲げた。この技術の差別化が確立し、真似のできない高性能、あるいはデザインにより日本のものづくりが世界のマーケットをリードするようになることを期待する」としている。

　定例会の詳細は、同協会のホームページ（ http://www.jmid.gr.jp ）で確認できる。