マクダーミッド社、高速信号に対応する基板製造用プロセス薬剤を開発

　米・マクダーミッド社は、凹凸の少ない内層回路を形成し、あらゆる高速誘電体に優れた密着性を実現する高周波基板製造用のプロセス薬剤「M-Speed」の販売を開始した。まずは北米の基板設計者向けに展開、順次グローバル展開を予定している。

　同プロセスは、洗浄、エッチング、そして内層の密着性を著しく向上させる銅表面から構成される。皮膜は薄型で高速の信号速度を維持し、インピーダンス調整およびシグナル・インテグリティ（信号品位）向上といった要求にも応えられる。薄型かつ凹凸の少ない形状にもかかわらず、銅と樹脂の密着性および耐熱性は従来プロセスよりも大幅に向上した。

　同社ビジネスディレクター スティーブン・ケニー氏は「M-Speedは基板開発・設計者が求めている高速の信号速度を提供できる。マクダーミッド・エレクトロニクス・ソリューションズの開発姿勢がまた一つの形になり、お客様との信頼関係に対する責任を果たすことができる」と述べている。

　日本での窓口は日本マクダーミッド（ http://www.macd.co.jp/ ）で、来年1月14日（水）～16日（金）に東京ビッグサイトで行われる「第16回 半導体パッケージング技術展」（ネプコン ジャパン2015内、小間番号 東39-10）においてパネル展示をする予定。