ナノテック( http://www.nanotec-jp.com/ )は、大電力パルススパッタリング技術(HiPIMS)を応用し真性カーボン膜(ICF)を1分で厚さ660nm成膜できるコーティング装置「超高速ICF成膜装置」の販売を開始した。
同品は、Roll to Roll、インライン、バッチ式成膜装置に対応が可能で、低温プロセスにより電気抵抗の低い水素フリーICF膜を成膜できる。これにより、フィルム素材や軽金属系部品での耐久性向上などのニーズに対応する。電源はグループ会社の平和電機と共同開発。平均電力は従来電力と同等でありながら、瞬時に約100kWを出力し、ワークにカーボンを蒸着する。パルス状に通電と無通電をくり返すことにより異常放電を抑制し、成膜の高速化を実現した。