JX日鉱日石金属、台湾で無電解UBMめっきの受託加工を開始

　JX日鉱日石金属は、子会社の台湾日鉱金属が半導体業界における顧客サービス拡充を目的に、現地の龍潭工場において無電解UBM（Under Bump Metallurgy）めっきの受託加工サービスを開始したと発表した。

　台湾には、世界を代表するファウンドリー（半導体受託製造企業）をはじめ、数多くの半導体製造企業があり、半導体産業の成長と技術の高度化に伴い、UBMめっきの需要拡大が見込まれている。JX日鉱日石金属は、2008年からサービスを磯原工場（茨城県・北茨城市）で提供してきたが、すでに台湾の顧客への販売が定常化していることと、台湾における今後の新たな需要の伸びに対応するため、龍潭工場にも同様のプロセスを導入した。これにより、納期の短縮など台湾における顧客サービスの一層の拡充を図ることができる。

UBMめっきの使用例

　UBMとは、半導体前工程で回路が形成されたウエハの電極パッド上に、はんだの密着性を上げるためにつける金属膜（めっき）。半導体パッケージング技術の小型化、高集積化に伴いLSIやICなどのチップの接合方法として採用が拡大している「フリップチップ法」においては、UBMの形成が必須とされている。

　今回、龍潭工場には磯原工場と同一のプロセスや装置を導入しており、今後は日本と台湾の2拠点でのサービス提供が可能となる。