「薄膜の密着性評価技術と改善策ースクラッチ試験機による実際と応用例およびドライプロセスにおける密着性改善策ー」と題したセミナーが2015年07月27日、東京・西新宿の日本テクノセンター研修室で行われる。講師は、DLCコーティングなどドライコーティングの受託加工を手掛けるナノコート・ティーエス 代表取締役社長の熊谷 泰氏、スクラッチ試験機や摩擦摩耗試験機などのメーカーであるアントンパール・ジャパン プロダクトマネージャーのグウェン ボロレ氏が務める。主催は日本テクノセンター。料金は48600円、同時複数申し込みの場合が43200円。
硬質薄膜の密着性においては、ロックウェル圧痕試験やスクラッチ試験が品質管理試験として広く用いられている。どちらの試験法も下地母材の硬さによって評価値が変化し、密着強さ(密着力)を直接測定できないことに充分留意する必要がある。今回のセミナーでは、硬質薄膜の密着性評価の実施例と品質管理試験としてのデータ解釈の注意点を整理するとともに、ドライプロセスにおける密着性改善策を紹介する。またスクラッチ試験については実際の試験機の測定原理、仕様および応用例(塗装など硬質薄膜以外も含む)を詳細に解説する。
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プログラム
2015年07月27日(月) 10:30 ~ 17:30
1. 硬質薄膜の密着性評価方法
(1)密着性とは?
(2)ロックウェル圧痕試験
a 試験方法
b 測定例
c 規格
(3)スクラッチ試験
a 試験方法
b 測定例とデータ解析方法
c 規格
(4)その他の試験法
(5)品質管理手法
(6)ドライプロセスにおける密着性改善策
a 密着不良の原因分類
b 成膜前の表面調整による改善
c 成膜条件による改善
2.スクラッチ試験機の実際
(1)自動車関連
a プラスティック部品のスクラッチ試験
b 塗装膜のマー強度
c セラミックス材の傷つきやすさ試験
d ガラス上ARコートのスクラッチ試験
(2)バイオ材料
a コンタクトレンズ
b ステント・インプラント
c 歯科材料の評価
(3)エレクトロニクス&半導体
a ハードディスクドライブ
b フォトレジスト
(4)特殊事例
a 溶射被膜の密着試験
b MEMSの破壊靭性