産総研など、FPCの金めっき外観検査などに使用できる小型検査装置を開発

金めっき光沢ムラ検査装置
　産業技術総合研究所（ http://www.aist.go.jp ）は、住友電工プリントサーキット（ http://www.sei-sect.co.jp ）と連携して、光学的な手法により金めっき表面を測定して光沢ムラの数値化を行い、自動判別を可能とする汎用性に優れた小型検査装置を開発した。

　この装置はフレキシブルプリント回路基板（FPC）の金めっき外観検査などに使用できる。

　この装置では光沢ムラの原因となる金めっき表面の粗さ分布を偏光解析により画像化し、汎用画像特徴抽出法（HLAC）と統計的手法（多変量解析）を組み合わせた汎用画像認識法（産総研技術）で粗さ分布の特徴量を計算して、光沢ムラの状態を数値化する。本装置により、金めっき処理を施したFPCをはじめ、種々のプリント基板や、電子部品などの信頼性や生産性の向上への貢献が期待される。

　今後は現場適応性の検証を経て装置の製品化を進めるとともに、検査法の規格化・標準化に向けた取り組みを行っていく予定である。