島津製作所、スパッタ装置で樹脂めっきにおける前処理と下地層形成をする新技術

　島津製作所（ http://www.shimadzu.co.jp/ ）は、ABSなどの樹脂基材に金属膜を形成する樹脂めっき工程において、高速スパッタリング装置を用い、基材表面の前処理や下地層の形成を真空下で行う環境負荷を抑えた新技術を開発した。

　従来の樹脂めっきは、前処理から下地層の形成までの工程で、環境負荷の原因となる六価クロムや高価な金属触媒が使用されている。これに対して新技術は、高速スパッタリング装置の真空チャンバー内で、プラズマによる前処理後にスパッタリングによる銅下地層の形成を行う。前処理とスパッタリングの最適化によって実現したこの工程では、六価クロムや金属触媒は必要とせず、廃液も発生しないため、環境負荷の低減やランニングコスト削減が期待できる。また、これまで検討されていた多くの代替手段では下地層の密着性を確保することが課題だったが、同社による評価において、新技術は従来手法と同等の密着性を確認している。

　また、射出成形機と高速スパッタリング装置を連携させ、樹脂成形から下地層の形成までを自動化することも可能であり、防湿や防汚による歩留まりの改善にも寄与する。

　同社は、樹脂めっきの使用を拡大している自動車内外装部品メーカーや家電メーカーに新技術の提案を開始して、2020年までに従来法に代わる技術として本格展開し、環境課題の解決を図る考え。また、新技術を応用し、めっき処理が難しいとされている炭素繊維強化プラスチックなどの材料への金属膜成膜技術の開発を進めていく。
島津製作所の高速スパッタリング装置