機械・要素技術
ベアリング＆モーション
2011年12月27日 (火曜日)
本展には、板金・切削・プレス・電鋳・エッチング・表面処理・難素材加工技術など、あらゆる精密・微細加工を持った企業が一堂に出展。電気・電子部品メーカー、自動車・電装品メーカー、半導体メーカー、LEDメーカー、携帯端末メーカー、産業機器メーカーなどエレクトロニクス業界の設計・開発の技術者向けの展示会。ネプコンジャパン内の展示会で、他にインターネプコンジャパン、半導体パッケージング技術展など関連の展示会計7展で構成される。
主催：リード エグジビション ジャパン
開催日
2012年1月18日（水）～1月20日（金）
入場料
5000円（事前登録にて無料招待券を配布）
出展対象
プレス加工、穴あけ加工、精密鋳造技術、微細接合技術、コーティング技術、バリ取り技術、レーザー加工、通電／絶縁処理、樹脂加工、受託試作、切削加工、精密・微細板金技術、金型・電鋳技術、エッチング技術、研磨・鏡面加工、表面処理／めっき、成型加工、難削材加工、熱処理、その他精密･微細加工技術
併催
第41回 インターネプコン ジャパン
第29回 エレクトロテスト ジャパン
第13回 半導体パッケージング技術展
第13回［国際］電子部品 商談展
第13回 プリント配線板 EXPO
第 3 回 先端 電子材料 EXPO
同時開催
オートモーティブ ワールド 2012
ライティング ジャパン 2012 〜第 4 回 次世代照明 技術展〜
会場
東京ビッグサイト
〒135-0063
東京都江東区有明3-11-1
問い合わせ
展示会 事務局
リード ジャパン（株）内
〒163-0570
東京都新宿区西新宿1-26-2
新宿野村ビル18階
TEL ： 03-3349-8502
FAX ： 03-3349-4900
E-mail ： fp@reedexpo.co.jp
