産総研、高強度の水素精製用パラジウム銅合金を電解めっきでワンステップ成膜

　産業技術総合研究所（ https://www.aist.go.jp/ ）は山王と共同で、高強度、均質で緻密なパラジウム銅（PdCu）合金をワンステップの電解めっきで簡単に合成（成膜）する技術を開発した。

　今回の技術開発は主に同研究所 福島再生可能エネルギー研究所の被災地企業のシーズ支援プログラムで進めてきたもので、めっき液中に基板を入れて電気を流すだけで、膜厚20μm以下の均質なPdCu合金膜を成膜できる。簡単で安価に水素精製用PdCu合金が成膜できるだけでなく、今回開発した手法によるPdCu合金（めっき膜）は、従来の成膜法の中で最も典型的な成膜手法である圧延法で作製されたPdCu合金（圧延膜）よりも高強度であったという。

　今後は、より大面積のめっき膜を成膜するめっき技術の確立と長時間耐久性の向上を図る。また、実用化に関しては、めっき膜の単体としては今後1～2年以内の事業化を、めっき膜を用いた水素精製装置の事業化を3年以内に目指す。
PdCu合金膜を用いた水素精製の模式図（左）と、今回の電解めっきによる成膜のイメージ図（右）