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SEMICON Japan 2024

 

JAPAN PACK 2019開催、食品包装・加工関連で活躍する表面改質技術が披露

 日本包装機械工業会は10月29日~11月1日、千葉市美浜区の幕張メッセで「JAPAN PACK 2019(日本包装産業展)」を開催した。同展は、国内外の包装機械、包装資材、包装材料加工機械、食品加工機械、医薬・化粧品製造機器、物流機器および関連機器の新製品を展示公開し、産業の合理化と国民生活の向上に寄与するとともに貿易の振興を図り、業界の発展に資することを目的とするもの。今回は、「きっとみつかる あなたの包程式」をテーマに463社・団体/2282小間の規模で開催された。

 

 食品包装機械・加工機械に適用される表面改質技術としては、以下のような展示があった。

 サーフテクノロジー/不二WPCブースでは、①フィルムを切るギザ刃にフィルムカスが付着して切れ味が悪くなる、②フィルムカスを取るのに手間・時間がかかり最悪の場合は製造ラインが停まってしまう、③刃の再研磨も数回しかできないため新品の購入頻度が増える、といった包装機用ギザ刃のメンテナンスの課題に対して、同社のマイクロディンプル処理®を用いることで、フィルムカスの付着抑制や洗浄性の向上、刃の欠け対策に効果があることをアピールした。また、さらにDLC(ダイヤモンドライクカーボン)コーティングを施すことで、さらなる寿命延長が可能とした。
 

サーフテクノロジー/不二WPC「包装機用ギザ刃対策のマイクロディンプル処理」

 

 太陽誘電ケミカルテクノロジーでは、①軽量機やフィーダーへの食品の付着を低減したい、②清掃時間を減らしたい、③耐久性に優れたコーティングを使用したいといった食品製造工程のニーズに対し、撥水撥油処理膜「JCコートTM P」を提案した。ステンレスなどの導電性基材全般に対応可能で、撥水撥油効果によって食品の付着・蓄積を防止するほか、汚れを簡単に落とす。耐食性にも優れる。硬さはHv1800程度まで、耐熱温度は250℃程度まで。食品生産設備部品や食品関係の切断ブレードで実績を持つ。
 

太陽誘電ケミカルテクノロジー「JCコート Pによる粉体付着低減のデモ」