JCU、スタンプ式めっき処理の装置と薬品を開発

　JCU（ https://www.jcu-i.com/ ）は、トヨタ自動車からスタンプ式めっき処理の技術供与を受け、従来のめっき電解槽に浸漬するプロセスに比べ約8倍の速さで硫酸銅めっき処理を実現できるテスト装置と硫酸銅めっきプロセスを開発、兼松（ https://www.kanematsu.co.jp ）を通じて装置とプロセスの一体販売を開始する。

　同処理は、部材に銅被膜を形成する硫酸銅めっき処理において、めっき電解槽を使わず、スタンプのように必要な部分だけにめっき処理を施すことから、環境負荷を大幅に低減できるうえ、処理速度においても従来プロセスより優位性がある。

　ESG（環境、社会、ガバナンス）視点での経営基盤構築を進めるJCUは、表面技術処理用薬品および装置の両方を製造・販売する強みを活かし、スタンプ式めっき処理装置とそれに適した硫酸銅めっきプロセスの開発を進めてきた。銅イオンを優先的に透過する固体電解質膜を装置のヘッド内に装着し、本装置専用の硫酸銅めっきプロセスを開発することで、従来プロセスに比べめっき液の使用量を大幅に削減できるだけでなく、高速でのめっき処理を実現した。また、密閉された装置内でのめっき処理であるため、外部からの異物の混入リスクがなく、空気中に薬品成分が飛散しないことで処理環境の改善にもつながる。用途としては電子部品などの製造などを想定している。