奥野製薬工業、ガラス基板への無電解銅めっきプロセスで第18回JPCA賞を受賞

　奥野製薬工業（https://www.okuno.co.jp/）は、パナソニック環境エンジニアリング（https://panasonic.co.jp/hvac/peseng/）と共同で開発した、液相析出法（Liquid Phase Deposition：LPD法）により金属酸化物の密着層（中間層）を製膜したガラス基板に対して高いめっき密着性が得られる無電解銅めっきプロセス「PLOPX」で、日本電子回路工業会より「第18回JPCA賞（アワード）」を受賞した。

　ガラスは平滑性と絶縁性が高く、信号の伝送特性にも優れるため、2.5D実装に必要なインターポーザ材料として利用が検討されている。一方で、無電解銅めっき膜とガラス基板との密着性を高める手段としては従来、機械的表面改質手法でガラス基板の表面に微細な凹凸を形成する粗化によって、ガラス基板の凹部内に無電解銅めっき膜の一部を埋め込んで、そのアンカー効果により密着性を高める方法がとられてきた。しかし、ガラス基板の粗化によるアンカー効果によって無電解銅めっき膜とガラス基板との密着性を高める方法は、無電解銅めっき膜の高周波導電性が低下するため、高性能の高周波用電子部品の製造には適さないという問題があった。

　これに対し両社で開発した本プロセスは、ガラス基板と銅めっき層の中間層として、LPD法により金属酸化物の密着層を製膜することで、ガラスを粗化することなく銅めっきすることを可能としたもの。全プロセスを湿式法で処理することを特徴としており、大量生産および生産効率の向上につながる。開発プロセスは今後、5G、6Gに向けた高速通信システム材料としての展開が期待されている。