リガク、半導体デバイスメーカーの計測ニーズに応えるため米にテクノロジーセンター

　リガク（ https://japan.rigaku.com/ ）は、2023年4月11日、半導体デバイスメーカーの計測ニーズに応えるため、アメリカ・カリフォルニア州サニーベールに「リガク・テクノロジーセンター・シリコンバレー」を開設した。

　同センターでは、リガクの最新の薄膜デバイス計測技術の紹介、デモ測定、アプリケーション・オペレーション・メンテナンストレーニングなど、様々なサービスを提供する。

　同社は、過去 30 年にわたり、半導体デバイス計測業界をリードする様々な製品を開発し、研究開発からインラインファブリケーションまで幅広い用途にX線分析技術と装置を提供し続けている。今回の同センターの設立により、米国の半導体デバイス顧客との関係がより緊密になり、次世代ソリューションの開発促進に拡がることが期待るという。

　取締役副社長兼薄膜デバイス事業部⻑の尾形 潔氏は「今回の半導体計測テクノロジーセンターの開設は、半導体の研究開発や大量生産に向けた最先端の計測ソリューションを提供するための重要な一歩である。この新施設は、当社が近い将来展開する多くの重要な取組みの最初のステップとなる」と述べている。

　同センターでは、最新技術を駆使した以下の半導体計測ソリューションを体験すること
ができる。
・全反射蛍光Ｘ線分析（Total Reflection X-ray Fluorescence、TXRF）：基板表裏面の微量コンタミネーション検出
・波⻑分散型蛍光Ｘ線分析（Wavelength Dispersive X-ray Fluorescence、WD-XRF：薄膜の高精度膜厚・組成測定
・エネルギー分散型蛍光 X 線分析（Energy Dispersive X-ray Fluorescence、ED-XRF）および光学分析：FEOL（Front End of Lin、素子形成行程）、BEOL（Back End of Line、配線工程）、パッケージングアプリケーション向けの薄膜特性の評価
　マイクロスポット ED-XRF と光学顕微鏡の組み合わせは、インライン非破壊計測に活用できる。ED-XRF、XRR、XRD を統合した装置は、超薄膜、多層膜、ベタ膜、パターン膜など様々なアプリケーションをサポートする
・高分解能 X 線回折(High Resolution X-ray Diffraction)、X 線反射率分析(X-ray Reflectivity、XRR)：エピタキシャル膜の歪み、組成、膜厚、多結晶膜の結晶相、テクスチャー、多層薄膜の膜厚、密度、ラフネスの測定に使用する