日立ハイテクなど、SEMで第69回大河内記念生産賞を受賞

　日立製作所と日立ハイテクはこのほど、大河内記念会が主催する「第69回(令和４年度)大河内賞」において、「極端紫外線露光世代の半導体測長SEMの開発と高精度化」で「大河内記念生産賞」を受賞し、3月22日に日本工業倶楽部会館にて行われた贈賞式にて表彰された。

　大河内賞は、生産工学、生産技術、生産システムの研究ならびに実施などで、学術の進歩と産業の発展に大きく貢献した顕著な個人、グループまたは事業体を表彰するもの。大河内記念生産賞は、特に会社、工場などの事業体に対して送られる賞となる。

　近年、半導体デバイスの微細化が進む中、ウェーハ上に形成された微細パターンの寸法計測に特化した測長SEMは0.1nmレベルの精度と安定性が要求されている。今回の受賞は、端紫外線(EUV)露光世代の半導体パターン計測用に開発した測長SEM（製品名：CG7300）を対象として、高精度化、安定性、デジタル技術装置の3点に着目した技術開発に対して、その成果が評価されたもの。

　スマートフォンなどで用いる最先端の半導体デバイスでは、nmレベルの極めて小さな素子が用いられている。このような半導体デバイスでは、回路パターンを小さくすることによる高性能化とデバイスの製造コストの低減を両立しなければならず、今後もさらに小さな回路パターンを製造することが求められている。

　日立製作所と日立ハイテクは、この小さな回路パターンの寸法を計測するため、高精度なフォーカス合わせを実現する対物レンズ、電子ビーム揺れ抑制技術および電子ビーム形状補正デジタル処理技術を開発した。これにより、個別装置間のパターン寸法計測値差(機差)を従来機種比で約10%精度向上(機差:0.10nm以下レベル)に成功し、世界最高水準の半導体パターン検査技術を確立した。

　開発した技術により半導体パターンの検査精度が向上し、半導体製造の歩留まり向上に寄与する。これにより、CG7300はEUV対応半導体パターンの測長SEMとして高く評価され、世界中の半導体メーカーに多数導入されているという。