ブルカージャパン、7月17日、18日に名古屋で表面計測・機械物性計測技術セミナーを開催

　ブルカージャパン ナノ表面計測事業部は7月17日、18日の両日、名古屋市中村区ウインクあいち（愛知県産業労働センター）1303会議室で、最新ナノインデンター／摩擦摩耗試験機／三次元表面形状評価／CMP評価機の実機を見ながら測定技術が一度に学べるセミナー「表面計測・機械物性計測技術セミナー」を開催する。

　テーマを「パワー半導体」と「評価技術」とし、各テーマ1日で実施。また、両日ともにセミナー開催前に事前予約制の個別デモを行うほか、参加者が持参したサンプルを用いて装置性能を評価できる。

　内容は以下のとおり。

7月17日　テーマ：次世代パワー半導体向け評価技術

・12:30~13:00　受付

・13:00~14:00　特別講演「次世代パワー半導体の結晶欠陥評価技術の開発～ナノインデンテーションを活用した欠陥導入と評価の事例～」姚 永昭氏（三重大学 研究基盤推進機構半導体・デジタル未来創造センター 教授）…ワイドギャップ半導体（SiC、GaN、β-Ga₂O₃など）は、高電力密度や低損失、高温での安定性など、従来の半導体に比べて優れた性能を持ち、近年、これらの材料を利用した次世代のパワーデバイスの研究開発が大きな進展を遂げている。しかしながら、結晶成長が困難で成長後の結晶中に転位等の格子欠陥が高密度に含まれる課題は未だに残る。格子欠陥の分布と種別を正確に取得した上で、デバイスの性能と信頼性を大きく低下させるキラー欠陥を特定し、その情報を結晶成長とデバイス作製にフィードバックすることが極めて重要である。本講演では、これらのワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、従来の評価手法の限界と課題を解説し、新たな手法開発の取り組みとして、放射光X線トポグラフィーをはじめ、エッチピット法、透過型電子顕微鏡（TEM）、多光子励起顕微鏡、ナノインデンテーションを活用した導入欠陥の構造解析の事例を紹介する。

・14:00~14:20　「半導体分野で活用されるナノインデンター活用事例」二軒谷 亮氏（ブルカージャパン ナノ表面計測事業部）

・14:20~14:40    「半導体分野で活用される非接触光干渉計の活用事例」秋本壮一氏（ブルカージャパン ナノ表面計測事業部）

・14:40~15:00　「卓上CMP評価機を用いたスクリーニング評価事例」塚本和己氏（ブルカージャパン ナノ表面計測事業部）

・15:30~16:30　装置デモンストレーション （各20分）
① ハイジトロン ナノインデンター TI Premier
② ３次元白色干渉型顕微鏡 ContourX-500
③ 卓上CMP評価機 TriboLab CMP

　当日の詳細と申し込みは以下まで。
https://web.gogo.jp/braker-axs/form/nagoyaws

7月18日　テーマ：最新ナノインデンター／トライボロジー評価／白色干渉計 評価技術の原理・事例・解析手法・成功のヒント・装置実演

・12:30~13:00    受付    

・13:00~14:00    特別講演　「次世代パワー半導体の結晶欠陥評価技術の開発～ナノインデンテーションを活用した欠陥導入と評価の事例～」姚 永昭氏（三重大学 研究基盤推進機構 半導体・デジタル未来創造センター 教授）…ワイドギャップ半導体（SiC、GaN、β-Ga₂O₃など）は、高電力密度や低損失、高温での安定性など、従来の半導体に比べて優れた性能を持ち、近年、これらの材料を利用した次世代のパワーデバイスの研究開発が大きな進展を遂げている。しかしながら、結晶成長が困難で成長後の結晶中に転位等の格子欠陥が高密度に含まれる課題は未だに残る。格子欠陥の分布と種別を正確に取得した上で、デバイスの性能と信頼性を大きく低下させるキラー欠陥を特定し、その情報を結晶成長とデバイス作製にフィードバックすることが極めて重要である。本講演では、これらのワイドギャップ半導体の結晶評価技術の開発に焦点を当て、従来の評価手法の限界と課題を解説し、新たな手法開発の取り組みとして、放射光X線トポグラフィーをはじめ、エッチピット法、透過型電子顕微鏡（TEM）、多光子励起顕微鏡、ナノインデンテーションを活用した導入欠陥の構造解析の事例を紹介する。

・14:00~14:20    「半導体分野で活用されるナノインデンター活用事例 」二軒谷 亮氏（ブルカージャパン ナノ表面計測事業部）

・14:20~14:40    「半導体分野で活用される非接触光干渉計の活用事例」秋本壮一氏（ブルカージャパン ナノ表面計測事業部）

・14:40~15:00    「卓上CMP評価機を用いたスクリーニング評価事例」塚本和己氏（ブルカージャパン ナノ表面計測事業部）

・15:30~16:30　装置デモンストレーション （各20分）
① ハイジトロン ナノインデンター TI Premier
② ３次元白色干渉型顕微鏡 ContourX-500
③ 卓上CMP評価機 TriboLab CMP

　当日の詳細と申し込みは以下まで。
https://web.gogo.jp/braker-axs/form/nagoyaws0718