メインコンテンツに移動
SEMICON Japan 2024

 

TOKYO PACK 2024が開催

 「TOKYO PACK 2024 (2024東京国際包装展)」(主催:日本包装技術協会)が10月23日~25日、東京都江東区の東京ビッグサイトで開催された。

TOKYO PACK 2024 会場 mst 表面改質
会場のようす

 

 同展は、包装資材、包装機械から包材加工機械、食品機械、関連機器類、環境対応機材、物流機器類に至る生産・包装・流通の技術振興をはかるとともに、相談や交流および包装の最新情報発信の場として、国際的な視野に立った社会の発展に資することを目的に開催されている。

 表面改質および計測評価関連では、以下のような出展がなされた。

 新東工業(https://www.sinto.co.jp/)は、アルミ包装後の製品にも対応可能な金属検出機「Tecnoeye®(テクノアイ)」を展示した。X線では検出困難な、アルミ蒸着・箔包装物内の金属異物を検出可能で、機長が800mm、高さが1000mm程度のコンパクトさで持ち運びが容易なほか、設置スペースにも困らない。難しい設定なしの簡単操作で、誰でもすぐに使える。今回は機長を600mmまで短縮し、生産ラインへの組み込みに特化した、よりコンパクトな機種を披露した。

TOKYO PACK 2024 新東工業 アルミ包装対応の金属検出機「Tecnoeye(テクノアイ)」 mst 表面改質
新東工業 アルミ包装対応の金属検出機「Tecnoeye(テクノアイ)」

 

 サーフテクノロジー(https://www.microdimple.co.jp/)は、独自の微粒子投射処理「マイクロディンプル処理®(MD処理®)」による、食品粉体の付着防止機能などをアピールした。金属の表面に微粒子を超高速で衝突させ、基材表面に微細凹凸(マイクロディンプル)を形成することにより、フッ素樹脂コーティングの代替として、粉体などの滑り性を向上させ付着を抑制し洗浄性を高められるMD 処理®は、PFAS(有機フッ素化合物)問題への自主対応を強力に進める食品業界において、篩やホッパー、フライヤーなど幅広い用途で採用が拡大している。

TOKYO PACK 2024 サーフテクノロジー 粉体の付着抑制に有効な微粒子投射処理「MD処理」 mst 表面改質
サーフテクノロジー 粉体の付着抑制に有効な微粒子投射処理「MD処理」

 

 イグス(https://www.igus.co.jp/)は、改正食品衛生法やFDA(米国食品医薬品局)規格、今後の厳格化が予想されるPFAS(有機フッ素化合物)規制などに対応した食品包装機械向け製品として、自己潤滑性に優れる可動部品向けエンジニアリングプラスチック(モーション・プラスチック)「イグリデュール」製のコーティングパウダーを紹介した。摩擦・摩耗特性を最適化した粉末状ポリマーで、導電性部品に粉体塗装できる。今回は特に、FDAおよびEU 10/2011に準拠し、新たにPTFEフリー(PFASフリー)に対応する「イグリデュールIC-05PF コーティングパウダー」を紹介した。

TOKYO PACK 2024 イグス トライボ特性に優れたFDA準拠・PTFEフリーのコーティング材「イグリデュールIC-05PF コーティングパウダー」 mst 表面改質
イグス トライボ特性に優れたFDA準拠・PTFEフリーのイグリデュール製コーティング材など