日本金属、高い表面絶縁抵抗を有するステンレス鋼

　日本金属は、高い表面絶縁抵抗を有するステンレス鋼「FI（Fine Insulation）仕上」を開発した。

　近年、スマートフォンやゲーム機などに代表される電子機器においては小型化、低背化が顕著になっている。これまでは導通部に触れる箇所へ絶縁テープや樹脂との複合体を設けることにより、短絡を回避する対策が取られてきたが、コスト高や小型化、低背化の妨げとなっていた。

　そうした課題を背景に、同社はステンレス表面に絶縁抵抗を有する無機皮膜（膜厚1μm程度）をプレコートした、FI仕上を独自開発した。FI仕上は後加工で表面処理を実施する必要がないため、省スペース化にも対応した製品で、顧客の工程省略や生産性向上、コスト低減などにも貢献する。

　同品は新たなニーズに対応した製品で、電子機器や二次電池用途での今後の販売拡大を目指す。