SEMICON Japan 2024が開催、表面改質・計測評価技術が多数披露

　エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2024」が昨年12月11日～13日、東京江東区の東京ビッグサイトで開催され、延べ10万3165人が来場した。

　今回は、変化する半導体～システム全体の設計・検証分野に注目して、現状の課題や次世代の方向性を共有するサミット「Advanced Design and Innovation Summit」（ADIS）が初めて開催されたほか、後工程、パッケージ分野の材料、開発環境、デバイス、製造にフォーカスした第3回目となる「Advanced Packaging and Chiplet Summit」（APCS）や、「半導体と医療」をテーマにした講演と「AI Summit」と題する講演などが行われた。

　半導体製造装置において、3D構造を伴った微細化の進展や、微細化によらず集積度を向上できる3D NANDフラッシュメモリーの高度化などが進む一方で、生産性向上のための高スループット化や、半導体の歩留まり向上のためのコンタミネーションコントロール、ESD対策などが求められる中で、各種の表面改質技術や計測評価技術が披露された。

　大塚電子（https://www.otsukael.jp/）は、ニーズに合わせて選べる組み込み型膜厚計のラインナップを紹介した。顕微分光膜厚計「OPTM series」はパターン作成後のインライン測定が可能で、①高精度（正確さ、高い安定性）、②微小スポット（最小φ3μｍ）でパターンが狙える、③高速（1ポイント1秒以下）、④測定ポイント上の視野を観察可能（パターンアライメント機能）などの特徴を持つ。膜厚測定範囲は、1nm～ 92μｍ（SiO2換算）。膜厚測定範囲が10nm～ 90μm（SiO2換算）の「MCPD series」と膜厚測定範囲が10μｍ～ 775μm（SiO2換算）の「SF-3」はいずれも研磨工程でのin-situ測定が可能。前者の特徴は、①ファイバー光学系のためプロセスに組み込みやすい、②高速測定（最短5msec ～）、③研磨中の膜厚終点検出にも最適で、後者の特徴は、①ファイバー光学系のためプロセスに組み込みやすい、②高速測定（最短1msec～）、③研磨中の膜厚終点検出にも最適、など。

　東京電子（https://www.toel.co.jp/）は、非破壊／破壊型分析型超高感度質量ガス分析装置の販売を行う一方で、ユーザーが分析結果について評価し、装置の性能を実感できるよう、同質量ガス分析装置による受託分析サービスを行っていることをアピールした。すでに半導体デバイスや車載デバイスにおけるプロセス評価やデバイスの品質管理・品質解析などを目的に、ユーザーから半導体デバイス等のサンプルを預かり、同社の埼玉事業所（埼玉県富士見市）に設けた受託分析ラボに設置した非破壊／破壊型分析型超高感度ガス分析システムにより、ガス分析を行う受託サービスが本格化しているという。

　日本コーティングセンター（https://www.jcc-coating.co.jp/）は、難加工材用工具の被膜として有効とされる水素フリーDLC（ta-C）タイプの被膜「TETRAスリック」を披露した。高硬度で高い耐摩耗性を持ち、優れた密着性や耐熱特性により工具や治具の長寿命化を実現する。特に硬度を低く抑えて内部応力を下げることで、密着力を重視した長寿命の被膜としている。密着力の高いTETRAスリックではクラックが入りにくく再コーティングでも長寿命化を実現できる。TETRAスリックはまた、ドロップレットを抑制する独自の成膜法によって、被膜の良好な面粗さを実現している。