日立ハイテクサイエンス、直径100μm以下の微小部のめっき膜厚や組成を検査する蛍光X線膜厚計

FT150h　日立ハイテクサイエンス（ http://www.hitachi-hightech.com/hhs/ ）は、小型化・微細化が進む電子部品に対応し、直径100μm以下の微小部のめっき膜厚や組成を迅速・安全・容易に検査する蛍光X線膜厚計「FT150シリーズ」を開発、日本国内・海外向けに発売する。

　同シリーズは、X線を集光するための光学素子であるポリキャピラリを採用、微小部のめっき膜厚測定を高速で行える。X線検出機構の改良により、プリント基板やコネクターなどに主に用いられるAu／Pd／Ni／Cu（金／パラジウム／ニッケル／銅）多層めっきの膜厚検査で、測定スピードを同社従来機と比較して2倍以上に高めた。

　シリーズの一機種「FT150h」では、新開発のポリキャピラリにより超小型チップ部品の端子めっき測定も可能。また従来機同様、筐体の構造をX線が漏えいするリスクが非常に少ない密閉型とし、作業員の安全・安心に配慮している。併せて、新たに設計した試料室扉は大開口にもかかわらず開け閉めが軽快で、かつ大型観察窓によりサンプルの出し入れや位置決めが容易にできる。さらに操作ソフトはアイコンやナビ画面で操作性を高めるとともに、自動データ記録などにより作業者の負荷を軽減する。これらにより、同シリーズは高精度・迅速なめっき膜厚検査を実現し、検査工程の効率化とコスト削減に寄与する。

　スマートフォンやタブレット端末などのモバイル電子機器の高機能化や、自動車の電子制御の高度化などに伴い、搭載される半導体や受動部品、コネクターなどの電子部品は小型化・微細化が一段と進んでいる。これら小型電子部品の性能や品質の確保、コスト削減を実現するためには、直径100μm以下のめっき膜厚や組成の検査を高精度かつ効率的に行うことが求められている。