日立製、鉛フリー錫めっきにおけるウィスカ発生現象のシミュレーション技術を開発

　日立製作所( http://www.hitachi.co.jp )はこのほど、ウィスカの発生現象を再現するシミュレーション技術を開発した。この技術で、PbフリーSnめっきの詳細な応力分布を求めることにより、応力で移動するSn原子が集まって発生するウィスカの発生現象を再現できるという。

　ウィスカは、鉛を含まない錫めっき上に発生するひげ状の金属結晶で、成長を続けると回路が短絡し、電気・電子機器の誤動作を引き起こす恐れがある。本技術は、電気・電子機器の部品や配線部の外装めっきなどに用いられる鉛フリー錫めっきの詳細な応力分布をシミュレーションで評価することによって、応力で移動する錫原子が集まって発生するウィスカの発生現象を再現することができる。従来、ウィスカ耐性の確認には長期間の信頼性試験を要していたが、本技術により短期間で予測することが可能になる。今後、本技術を用いて、鉛フリーの錫めっきやはんだなどの環境対応材料が用いられる電気・電子機器の高信頼化につなげていく考え。